技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5－7200 极限性能

台北2026年1月9日 美通社 －－ 电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In－Line Memory Module） 技术，为高性能內存应用带来重大突破。通过支持 CQDIMM 的主板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 与BIOS 调校技术，以两条 128GB 內存，满载 256GB 容量， DDR5－7200 业界纪录，突破过往高容量与高频率无法兼得的限制。

在传统 DDR5 架构下，提升內存容量必须在频率与稳定度之间做出取舍，技嘉凭藉在硬件与固件设计上的深厚实力，突破关键瓶颈。技嘉通过优化主板电路设计，大幅降低內存通道负载，有效提升信号完整性，即使在高负载与长时间运行下，依然能维持稳定表现；并结合独家的 BIOS 调校技术，精准优化时钟驱动架构、內存时序、信号同步率与电压，释放极限性能。

技嘉同时整合硬件与固件设计，确保內存在满载容量下，依然稳定且高效运行，此项业界首创的里程碑，也为高性能计算树立全新标杆，满足 AI 计算、内容创作与专业应用对高带宽与高容量的双重需求。

为确保与各大厂牌内存的高度兼容性，技嘉亦与 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等内存品牌携手合作，共同打造新一代 PC 系统解决方案。欲了解更多产品信息，欢迎至 CES 2026 技嘉展位（LVCC North Hall ＃8519），媒体与贵宾亦可前往位于威尼斯人酒店3楼3004、3005与3104的技嘉展示厅体验支持 CQDIMM 的创新主板技术。